半导体厂房内部设备排布紧凑,传统硬管、普通软管弯折困难。亿博研发小弯曲半径柔性高压软管,同等通径下弯曲半径大幅缩小,柔软性出众,方便在光刻机、检测设备缝隙中走线。多层高强度钢丝缠绕,额定工作压力高,抗脉冲疲劳,耐油耐冷却液腐蚀,满足洁净车间液压、冷却介质输送需求,实现进口软管国产化替代。
半导体厂房内部设备排布紧凑,传统硬管、普通软管弯折困难。亿博研发小弯曲半径柔性高压软管,同等通径下弯曲半径大幅缩小,柔软性出众,方便在光刻机、检测设备缝隙中走线。多层高强度钢丝缠绕,额定工作压力高,抗脉冲疲劳,耐油耐冷却液腐蚀,满足洁净车间液压、冷却介质输送需求,实现进口软管国产化替代。
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